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前言

快充技术的创新与迭代已成为各大厂商竞相角逐的核心战场。荣耀凭借“SuperCharge”私有协议以及多项国际标准协议的兼容性，一直在提升用户体验的道路上稳步前行。而在充电器的核心控制环节，协议芯片的性能和可编程能力尤为关键，它直接决定了充电过程中的电流电压调控、温度监测与保护机制的响应速度。

近期，充电头网在拆解荣耀66W超级快充充电器时发现其内置了芯朋微电子推出的快充协议芯片AP5814，接下来一起看看吧。

HONOR荣耀66W超级快充充电器

这款荣耀 66W 快充充电器延续了家族式经典外观，外壳采用 PC 阻燃材质白色塑料，表面为高光亮面处理，机身正反两面均设有小凹面以便于插拔；顶面中央配备一个 USB‑A 接口，并印有“66W HONOR SuperCharge”标识，固定式国标插脚一侧布局，插拔更加顺手。整机通过 CCC 认证，安全可靠。

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在充电性能上，型号为 HN‑200330C01 的这款充电器支持 200–240V（1.8A）及 100–130V（1.8A）双电压输入；输出规格为 5V/2A、11V/3.2A、20V/3.3A（MAX）或 20V/2A（MAX），可兼容 QC2.0、FCP、SCP、DCP 等多种快充协议。实测机身尺寸为 50.27 × 49.92 × 28.24mm，重量约 102g，与苹果 67W 充电器相比体积更小巧，使用荣耀 300 Pro 时，能够成功开启 66W 超级快充，效率出色。

简单看过产品外观，充电头网继续为您介绍其内置的协议芯片。

芯朋微AP5814

芯朋微AP5814是一款高集成度且可编程的快充协议控制器，其内置MCU可通过DP/DN检测多种快充协议，其可支持SCP和UFCS等协议。

AP5814集成恒压与恒流双环路控制，以适应性地调整输出电压和输出电流。内置MCU解析终端侧指令，调节恒压与恒流双环路的基准，并通过DAC传递至对应环路。

AP5814集成11-bit ADC可监测多项信息，例如输出电压、输出电流、内部及外部温度等，并将监测到的信息发送至内置MCU以供监控。完整的保护功能，包含可编程过温保护、可编程过流保护，VBUS适应性过压保护、适应性欠压保护以及DP/DN过压等保护，可有效保护供电设备与充电设备的安全性。

充电头网总结

芯朋微AP5814的量产供货，为荣耀SuperCharge生态注入了更强大的技术驱动力。通过这一高集成度协议芯片，荣耀66W快充充电器在尺寸与效率方面获得了全新平衡：机身小巧轻便，却能输出远超同级产品的充电功率，同时配备完善的安全保护机制，为用户带来高效又安心的充电体验。两者在技术与品质上的深度融合，充分体现了荣耀对于快充技术创新的不懈追求。

发布于：广东省

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